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[产业发展]
TOWA半导体设备（合肥）有限公司
正式入驻产业园
发布时间：2021-09-03
2021年9月，TOWA半导体设备（合肥）有限公司正式入驻禾圆控股集团旗下产业发展公司（禾圆产业）所属项目合肥2.5产业园，将研发中心设在A栋5楼。该公司是由日本TOWA株式会社投资成立的半导体设备、精密模具生产商，将致力于打造集设计、生产与服务为一体的技术服务中心。
TOWA半导体设备公司成立最早可追溯至1979年。自创立以来，公司以技术开发为根本，贯彻“恰当其时、先行一步”的理念，瞄准“创新技术・创新商品”的目标，为促进半导体产业的发展做出贡献。公司不断追求高技术、高品质、高效率，以先进的制造技术和严格的管理为依托，不断开发新产品、成就新技术，产品深受客户信赖。公司多项自主技术引领了半导体行业的生产潮流，其中“多连杆注塑系统”技术已成为行业标准，在业内获得了高度评价。未来，公司将着眼于半导体封装技术向“超薄型·高密度·多层化”的发展趋势，致力于打造领先市场需求的集研发、生产与销售战略为一体的整体解决方案。
作为全球服务外包企业合作伙伴，合肥2.5产业园始终秉持客户至上的原则，提供专业的服务品质以及良好的产业发展平台，为企业高质量发展创造一流的配套服务与商务环境，欢迎更多优质企业加入我们的大家庭。