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[产业发展]
东微半导体正式进驻合肥2.5产业园
发布时间：2020-07-17
2020年7月，国内高性能功率半导体领域的领头羊——东微半导体，正式入驻禾圆控股集团旗下产业发展公司（禾圆产业）所属项目合肥2.5产业园，在产业园三期N2幢设立近2000平的研发与服务中心。
据了解，东微半导体成立于2008年，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《science》杂志上发表，标志着国内科学家首次在半导体核心技术方向获得重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道，引起了国内外业界的高度关注。2016年东微自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。目前，东微半导体产品进入多个国际一线客户，已成为一家在行业内具有相当规模、较大影响力、发展迅速的企业。2020年初，为进一步推动公司业务发展，东微半导体正式签约乔迁至合肥2.5产业园。
作为引领区域转型升级的战略性产业，东微半导体在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，其正式入驻将给合肥2.5产业园的新能源领域注入新动能。合肥2.5产业园也将一如既往地全力支持企业发展，提供一流配套服务，打造优质营商环境，尽心竭力为企业发展保驾护航；同时希望东微半导体持续深化自主创新，加速推动区域经济可持续发展。